Almit – Loddetinn og loddepasta av høy kvalitet

Flussmiddel – Pålitelige løsninger for reparasjon og kabel-lodding

Almit tilbyr et bredt spekter av flussmiddel  utviklet for både reparasjonslodding og kabel-lodding. Almit-fluks leveres i ulike viskositeter for å dekke forskjellige behov:

• RC-15SH – en lavviskøs, flytende fluks, tilgjengelig i 1L-flasker eller som en praktisk flukspenn

• BM1 Flux Gel – en høyviskøs fluks for presis påføring

• BM 5000 – en middels viskøs fluks som gir den perfekte balansen mellom flytende og gel-typer

• RC-281PF – et “No-clean”, blyfritt (Pb-fritt) flussmiddel fra Almit

Fluks fungerer ved å bryte ned oksider på metalloverflater, noe som sikrer at loddet flyter jevnt og gir sterke, pålitelige loddeforbindelser.

Almit loddetinn – Blyfrie og blyholdige legeringer for presisjon og pålitelighet

Velg fra et bredt utvalg av Almit-loddetinn, inkludert både blyfrie legeringer (som LFM-48 / SAC305, LFM-22, SJM-03-S) og tradisjonelle blyholdige tråder (Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag, osv.). Hver variant er tilgjengelig med flukskjerner (no-clean, RMA) og i flere diametre (fra ultrafin 0,2 mm opp til ca. 2,7 mm) for å dekke alt fra finpitch SMT-arbeid til robust gjennomgående hull- eller manuell lodding.

Viktige fordeler:

• Utmerket fukting på vanskelige overflater; redusert slitasje på loddespisser

• Halogenfrie og blyfrie alternativer som oppfyller moderne miljø- og regulatoriske krav

• Høy loddeforbindelsesstyrke og pålitelighet med lavsølv-alternativer for å balansere kostnad og ytelse

• Spesiallegeringer optimalisert for laser-/robotlodding, små komponenter og presisjonselektronikk

Bruksområder:

• SMT / mikro-pitch komponentmontasje

• Reparasjon / omarbeiding av kretskort (PCB)

• Industri-, bil- og romfartselektronikk

• Eldre systemer som krever Sn-Pb-legeringer

Almit loddepasta — Avanserte løsninger for SMT og sjablonutskrift

Almit tilbyr et komplett sortiment av høyytelses loddepastaer for elektronikkproduksjon, inkludert både blyfrie og blyholdige varianter. Utviklet for SMT-utskrift, dispensering og montering av høy­densitets kretskort, gir disse pastaene utmerket trykkbarhet, pålitelig fukting og lang holdbarhet.

Hvorfor velge Almit loddepasta

• Konsistent partikkelstørrelse for jevne trykk, redusert brodannelse og færre defekter

• Varianter for små arealforhold (<0,6)

• Tilsetningsstoffer som gir lav hulromsdannelse og lang åpningstid

• Sterk fukting på vanlige substratmaterialer (f.eks. kobber, nikkel)

• Egnet for både høyvolumsproduksjon og presisjonsapplikasjoner

Typiske bruksområder

• SMT-sjablonutskrift for PCB-er med tett komponentoppsett

• Dispensering av pasta for selektiv lodding eller reparasjonsarbeid

• Elektronikk med høye pålitelighetskrav / telekom / industri

• Når regulatorisk samsvar kreves (RoHS, IPC-standarder, osv.)

Almit loddebarer – Blyfrie og høyytelseslegeringer for bølge- og dypplodding

Almit loddebarer er utviklet for maksimal pålitelighet i bølgelodding, flow-lodding og dypploddingsapplikasjoner. Med avanserte legeringsformuleringer som SAC305 og Sn-Cu-baserte systemer leverer Almit loddebarer jevn fukting, redusert oksidasjon og utmerket motstand mot kobberutløsning. Tilgjengelig i flere legeringsvarianter, sikrer de overlegne resultater både for industriell produksjon og presisjonselektronikk.

Nøkkelfunksjoner ved Almit loddebarer

• Blyfrie og RoHS-kompatible – miljøvennlige loddelegeringer

• Optimalisert for flow- og dypplodding – stabil ytelse ved høye temperaturer

• Antioksidanttilsetninger – reduserer oksidasjon, forbedrer loddeforbindelsens kvalitet

• Motstand mot kobberutløsning – lengre badlevetid, bedre beskyttelse av PCB

• Flere legeringsalternativer – inkludert SAC305, LFM-41H, LFM-59H, LFM-62H